问题描述：
[多选]
静电释放带来的问题有哪些（）。
A．金属电迁移
B．金属尖刺现象
C．芯片产生超过1A的峰值电流
D．栅氧化层击穿
E．吸引带电颗粒或极化并吸引中性颗粒到硅片表面
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