问题描述：
[多选]
涂胶之前，要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行，下列操作正确的是（）。
A．进行去水烘烤以保证晶片干燥
B．在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好
C．刚刚处理好的晶片应立即涂胶
D．贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥
E．也可以直接使用贮存的晶片
参考答案：查看无
答案解析：无
☆收藏
答案解析：无
☆收藏
- 我要回答: 网友(3.149.254.48)
- 热门题目: 1.片状元器件有哪些包装形式？ 2.试说明下列SMC元件的含义： 3.试写出下列SMC元件的长和宽