问题描述:
[单选]
下列哪项不属于晶圆磨片的目的:
A.对硅片进行减薄
B.露出芯片的电路层,便于后期的贴装和键合
C.消除扩散层,防止寄生结的存在
D.减小晶圆的串联电阻,提高散热性能
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