问题描述：
[单选]
下列哪项不属于晶圆磨片的目的：
A．对硅片进行减薄
B．露出芯片的电路层，便于后期的贴装和键合
C．消除扩散层，防止寄生结的存在
D．减小晶圆的串联电阻，提高散热性能
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