问题描述：
[单选]
硅砖的荷重软化温度较高，一般在1450℃－1640℃以上。
A．对
B．错
参考答案：查看无
答案解析：无
☆收藏
答案解析：无
☆收藏
- 我要回答: 网友(216.73.216.96)
- 热门题目: 1.以下有关爆炸极限的论述正确的 2.2004年3月23日12时， 3.热电偶测温时，显示不准，应用