问题描述：
[多选]
印制电路板元件孔（孔已金属化）的焊接，焊料只能从印制电路板的（）面流向（）面，焊料应覆盖焊接面的整个焊盘。元件孔（孔已金属化）内应（）焊料。
A．焊接面
B．元件面
C．填满
D．一面
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上一篇：对于一般电子元器件的焊接，烙铁头温度宜为（）℃，在任何情况下不应超过（）℃；对于特殊场合，允许烙铁头温度为（）℃。注( )特殊场合如与线或端子（）、焊盘与印制电路板（）相连等散热快的情况。
下一篇：焊接时应来用（）的方法。如采用先焊接后剪切的方法，应对该焊接点（）进行焊接一次。此次焊接可视为焊接过程中的一道工序而不作为（）处理
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