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半导体材料试题
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[单选]
在晶体凝固过程中,存在温度梯度的是().
[单选]
硅元素的原子序数是().
[单选]
一下哪一种属于金刚石结构().
[单选]
半导体工业所用的硅单晶()是用CZ法生长的。
[单选]
下列属于单晶硅片的一般形状().
[单选]
下列不属于非晶硅优点的是().
[单选]
其中不属于多晶硅的生产方法的是().
[单选]
参杂硼元素的半导体是().
[单选]
下列不属于三氯氢硅性质的是()。
[单选]
下列不属于工业吸附要求的是()。
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