问题描述：
[多选]
在大规模IC的生产过程中，溅射法与蒸镀法相比有什么优点？（）
A．能在更大圆片上沉积厚度均匀的薄膜;
B．能淀积合金材料薄膜，所形成的膜更接近原材料的成分比;
C．淀积高熔点和难熔金属薄膜;
D．能在溅射金属前，清除硅片表面沾污和自然氧化层(Cluster Tool)
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