当前位置:百科知识 > 集成电路制造工艺员(三级)试题

问题描述:

[多选] 晶片表面上的粒子是通过()到达晶片的表面。
A.粒子扩散 B.从气体源通过强迫性的对流传送 C.化学反应 D.被表面吸附 E.静电吸引
参考答案:查看
答案解析:
☆收藏

随机题目