电力系统自动化技术-第4页-百科知识题库-简明问答题库

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[多选]焊料润湿焊件的过程中，符合金属扩散的条件。所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果，使得焊料和焊件界面上形成一种新的金属合金层，我们称之为（）。

[多选]所有集成电路封装归纳以下几种（）。

[单选]（）价格高于酚醛纸板，机械强度好，耐高温，潮湿性较好，主要用于工作环境好的仪器、仪表及中档以上民用电器。

[单选]（）又可分为芯片制造工艺和电子封装工艺两个部分。

[单选]（）基体是圆柱陶瓷;电气性能温度范围宽，噪声电平低，谐波失真比矩形低;安装特性无方向，无正反面;使用特性偏重提高安装速度。

[单选]（）概念，一般只在电子产品生产企业供应链范围内应用。

[单选]EDA与DFM是紧密相连的两个环节，对于最终产品的品质和竞争力（）。

[单选]与传统制造方法相比，这些新技术无论在工艺原理还是在方式方法上都有很大的不同，从而开辟了许多电子制造工艺的新领域和新方法。这些发展迫切需要从（）上分析研究，以指导电子制造技术和产业又好又快地发展。

[单选]元器件长引脚与插入通孔方式是（）的特点，也是造成电子产品体积大，笨重的根源。

[单选]2l世纪，人类社会跨人信息时代。信息时代也被称为（）。

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